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    共話“芯”未來——微系統專場技術沙龍|展會特輯

    共話“芯”未來——微系統專場技術沙龍|展會特輯

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    【摘要】:

      3月20日,SEMICON China 2024展覽于上海順利開幕。電科裝備于展會期間,開展了碳化硅、集成電路、微系統等領域多場技術沙龍,與行業同仁共謀發展。

    “超越摩爾“晶圓鍵合技術和設備

      2所高級工程師薛志平在本次展會上做了《“超越摩爾“晶圓鍵合技術和設備》的報告,分享了國內外半導體行業在先進封裝領域的發展以及晶圓鍵合技術在后摩爾時代的發展趨勢,并介紹了2所的晶圓鍵合解決方案,獲得現場熱烈反響。


      晶圓鍵合可分為帶中間層鍵合及直接鍵合兩種工藝路線,在“超越摩爾”領域(如Chiplet、微系統),其增加集成密度的同時降低制造成本,滿足了市場對微型化、高集成度和多功能化的需求。2所自主研發了多種晶圓鍵合設備及關鍵零部件,覆蓋行業內關鍵工藝,并完成多項工藝測試,且符合行業指標。推出標準熱壓鍵合、對準設備適應小批量生產或科研院所工藝開發;開發12寸全自動熱壓鍵合設備,可滿足熱壓鍵合及臨時鍵合工藝,適合大批量生產;研發國內首臺高真空晶圓鍵合設備,可滿足低溫鍵合及混合鍵合工藝要求。


      隨著AI、高性能計算、高端MEMS等領域對芯片性能要求的提高,晶圓鍵合技術面臨更多機遇和挑戰。作為半導體裝備領域的“國家隊”,2所將專注于半導體設備的研發與制造,搶占發展先機,共筑智能科技的美好未來。

    8英寸全自動雙面對準曝光設備工藝技術

      建華高科公司副總經理呂磊與行業專家分享了8英寸全自動雙面對準曝光設備工藝技術,介紹了國產半導體設備在新興產業發展中發揮著不可或缺的重要作用,并從光刻工藝、對準技術與應用、全自動設備等多個方面作了詳細介紹,內容深入淺出,現場反響極為熱烈。

      光刻工藝是集成電路晶圓制造過程中的重要工藝,曝光設備更是黃光區工藝段的核心設備,直接影響最終產品的性能與可靠性。建華高科公司突破大尺寸晶圓自動找平與對準技術、精密雙面圖形對準技術等關鍵技術,成功研發國內首臺8英寸全自動雙面對準曝光設備并實現產業化應用。該設備主要用于先進封裝、功率器件、光電器件及薄膜器件等領域,并具備勻膠曝光顯影一體化解決能力。

      未來,公司將繼續依托其雄厚科研技術實力開發配套體系,以接近接觸式曝光設備、勻膠顯影設備、晶圓級鍵合/解鍵合設備、探針測試設備、內圓切割設備及精密零部件制造為主體,以“打造中國半導體設備的引領者”為目標,不斷提升自身產品競爭力同時,持續強化自身服務體系能力、優化售前售后服務流程,提供專業化、定制化解決方案,助力我國半導體器件的高質量發展。

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