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探索工藝 裝備未來(lái) | 電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會(huì )圓滿(mǎn)落幕
發(fā)布時(shí)間：
2025-11-29
概要：
在后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝邁向C位的背景下，2所于11月28日在太原成功主辦了以“探索工藝 裝備未來(lái)”為主題的2025年度電子封裝工藝與裝備技術(shù)交流會(huì )。
出席本次會(huì )議的有行業(yè)內高校、企業(yè)、研究所及社會(huì )團體約80家，與會(huì )行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)精英及合作伙伴共200余人。各位嘉賓的到來(lái)，為本次交流會(huì )增添了專(zhuān)業(yè)厚度，注入了強大動(dòng)力。
盛會(huì )啟幕：搭建交流橋梁，共探發(fā)展之路
黨委書(shū)記、所長(cháng)王俊峰代表主辦方致辭。他表示，志合者，不以山海為遠。對得到大家支持，能夠邀請來(lái)自全國各地的電子封裝界同仁們齊聚一堂共同“探索工藝 裝備未來(lái)”，深感榮幸。2所將始終秉持“為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值”信念，著(zhù)力構建高品質(zhì)產(chǎn)品體系，建立設備驗證與迭代機制，為客戶(hù)提供高可靠、高適配的先進(jìn)封裝設備解決方案；著(zhù)力深化高層級協(xié)同生態(tài)，與高校院所、供應鏈伙伴、芯片制造企業(yè)建立“共同定義、共同開(kāi)發(fā)”的深度合作；著(zhù)力營(yíng)造高效能服務(wù)保障，構建以數據驅動(dòng)的全生命周期健康管理系統，推動(dòng)設備從穩定運行向工藝賦能升級，通過(guò)“裝備+工藝”，將最好的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。王俊峰強調，千人同行，則得千人之力。期待通過(guò)本次交流會(huì )，以創(chuàng )新為驅動(dòng)，以合作為橋梁，共同推動(dòng)半導體裝備技術(shù)的不斷進(jìn)步。
會(huì )議嘉賓、電科裝備高級技術(shù)顧問(wèn)王志越在致辭中指出，放眼全球，從國際半導體巨頭到國內各大半導體企業(yè)，先進(jìn)封裝已然成為必爭之地，是決定未來(lái)高端芯片性能與市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權的戰略制高點(diǎn)。欣喜地看到，2所正通過(guò)扎實(shí)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，積極投身于這一前沿陣地。本次交流會(huì )以“探索工藝 裝備未來(lái)”為主題，涵蓋了從設計、關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)化應用的全鏈條技術(shù)，匯聚了國內封裝領(lǐng)域的頂尖專(zhuān)家學(xué)者，共同研討工藝與裝備技術(shù)的最新進(jìn)展，不僅是一場(chǎng)思想碰撞，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新的務(wù)實(shí)之舉。期待各方凝聚合力、共謀新篇，共同打造一個(gè)協(xié)同創(chuàng )新、合作共贏(yíng)的全新局面。
主題報告：多元主題演講，激發(fā)創(chuàng )新思維
在主題報告環(huán)節，先后有15位專(zhuān)家依次登臺，從電子封裝的關(guān)鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)化應用等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)演講。
中國電科原副總經(jīng)理趙正平圍繞量子計算與系列芯片，對關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展進(jìn)行了詳細闡述，展示了該技術(shù)在封裝技術(shù)應用的巨大潛力。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院研究員王謙聚焦混合鍵合技術(shù)與裝備需求，深入分析了當前行業(yè)面臨的機遇與挑戰，并提出了相應的應對策略。
中國科學(xué)院空天信息創(chuàng )新研究院研究員鄒旭東圍繞MEMS技術(shù)的發(fā)展與應用，從技術(shù)關(guān)聯(lián)、典型產(chǎn)品以及發(fā)展趨勢展開(kāi)分析。
北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心有限公司研究員康勁分析了我國集成電路發(fā)展的優(yōu)劣勢，解讀了集成電路高端化和差異化方向發(fā)展的必然性。
華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司高級經(jīng)理徐成圍繞TCB工藝賦能先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新，分析了TC-NCF技術(shù)挑戰并提出創(chuàng )新舉措。
中國電科55所黃旼總結了射頻微系統晶圓級3D集成技術(shù)探索歷程，研判了未來(lái)射頻模組集成技術(shù)發(fā)展趨勢。
中國電科58所王剛展示了12英寸有機晶上系統SOW集成組裝工藝最新研究進(jìn)展，分析了新材質(zhì)基板面臨的挑戰并給出了解決方案。
中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)、北京工業(yè)大學(xué)葉樂(lè )志教授系統分享了先進(jìn)封裝設備的部分單元技術(shù)和多種重要部件關(guān)鍵技術(shù)。
此外，還有多位嘉賓以先進(jìn)封裝鍵合工藝設備研發(fā)與應用、裝備創(chuàng )新與數智賦能、新一代電子封裝BCB材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、先進(jìn)封裝用陶瓷轉接板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、微系統技術(shù)、基于自研板級EDA兼容PCB和MCM工藝的解決方案、3D EDA新范式重構先進(jìn)封裝的協(xié)同創(chuàng )新等方面進(jìn)行了演講，為與會(huì )者提供了一場(chǎng)豐富的知識盛宴。
現場(chǎng)參觀(guān)：展示交流對接，促進(jìn)合作共贏(yíng)
交流會(huì )還設置了產(chǎn)品宣傳展示區，并組織安排了現場(chǎng)參觀(guān)和互動(dòng)交流，與會(huì )者們現場(chǎng)參觀(guān)2所展廳和裝備裝調驗證區，積極提問(wèn)、熱烈討論，現場(chǎng)氣氛十分活躍。大家就共同關(guān)心的技術(shù)難題、市場(chǎng)需求等問(wèn)題進(jìn)行了深入交流，分享了各自的經(jīng)驗和見(jiàn)解。不少企業(yè)代表還在交流中達成了初步的合作意向，為未來(lái)的技術(shù)合作和產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了良好的基礎。
圓滿(mǎn)落幕：感恩同行，展望未來(lái)
在中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、集團公司科技期刊管理辦公室等協(xié)辦單位和支持單位的大力協(xié)助下，本次技術(shù)交流會(huì )取得了豐碩的成果，成功搭建起“技術(shù)交流—成果展示—合作對接”三位一體的創(chuàng )新平臺，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深化協(xié)同，為半導體裝備自主創(chuàng )新和技術(shù)跨越式發(fā)展注入新動(dòng)力。
通過(guò)專(zhuān)家的精彩演講和與會(huì )者的深入交流，不僅加深了大家對行業(yè)前沿技術(shù)的了解，也為企業(yè)之間的合作搭建了平臺。同時(shí)，交流會(huì )也激發(fā)了2所廣大科技工作者的創(chuàng )新熱情，為加快2所技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展提供了強大動(dòng)力。
呂琴紅副所長(cháng)主持技術(shù)交流會(huì )，2所相關(guān)部門(mén)負責人及技術(shù)人員參加活動(dòng)。
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